导热相变材料TIMPCM4W/m-K,CPU/GPU/ASIC高功率芯片散热

•导热相变材料旨在进一步优化导热性能和可靠性, 其特的相变特性以及抗Pump-out 特性, 提高了散热效率以及组件的可靠性。适用于高功率热源和散热模组之间的填隙。

•在室温下，PCM是固体片材，易于安装操作。当周围温度达到软化点（~50°C）后，材料变软并在压力下为可流动状态，可以大程度的填充微观表面的不规则微小缝隙，这有助于获得小的BLT，小的热阻，以及获得大的界面传热效率。